창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA150-TQGI00I----ACTEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA150-TQGI00I----ACTEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA150-TQGI00I----ACTEL | |
| 관련 링크 | APA150-TQGI00, APA150-TQGI00I----ACTEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603357RFKTB | RES SMD 357 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603357RFKTB.pdf | |
![]() | TEPSL0G686M12R | TEPSL0G686M12R NEC 68UF4V-C | TEPSL0G686M12R.pdf | |
![]() | M5118AL | M5118AL MIT SIP | M5118AL.pdf | |
![]() | AS7C4096-12JC | AS7C4096-12JC ALLIANCE SOJ | AS7C4096-12JC.pdf | |
![]() | 3006P-1-154 | 3006P-1-154 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-1-154.pdf | |
![]() | XBP24-BUIT-004J | XBP24-BUIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XBP24-BUIT-004J.pdf | |
![]() | CDA10.7MG16-C | CDA10.7MG16-C MURATA DIP2 | CDA10.7MG16-C.pdf | |
![]() | AIC809N-29CU(RB29) | AIC809N-29CU(RB29) AIC SMD or Through Hole | AIC809N-29CU(RB29).pdf | |
![]() | V62/07602-05XE | V62/07602-05XE TI SOT23-6 | V62/07602-05XE.pdf | |
![]() | YC164-30R | YC164-30R YAGEO SMD or Through Hole | YC164-30R.pdf | |
![]() | 2SK2788/VY | 2SK2788/VY HITACHI SMD or Through Hole | 2SK2788/VY.pdf |