창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA0714XI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA0714XI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA0714XI | |
| 관련 링크 | APA07, APA0714XI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1454100R000V9L | RES 100 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1454100R000V9L.pdf | |
![]() | TPC6003-T5LIBM | TPC6003-T5LIBM TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC6003-T5LIBM.pdf | |
![]() | SAB-C167CR-LM-HA | SAB-C167CR-LM-HA Infineon MQFP144 | SAB-C167CR-LM-HA.pdf | |
![]() | 8060-6318W | 8060-6318W TI QFN | 8060-6318W.pdf | |
![]() | 2SC3356-TB | 2SC3356-TB ST SOT-23 | 2SC3356-TB.pdf | |
![]() | 25LC010A-E/ST | 25LC010A-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC010A-E/ST.pdf | |
![]() | UPD6583P | UPD6583P NEC SMD or Through Hole | UPD6583P.pdf | |
![]() | 74LVC1G10GW.125 | 74LVC1G10GW.125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G10GW.125.pdf | |
![]() | HCPL-M611#300 | HCPL-M611#300 Agilent SOL5 | HCPL-M611#300.pdf | |
![]() | NRLR682M50V30x30 SF | NRLR682M50V30x30 SF NIC DIP | NRLR682M50V30x30 SF.pdf | |
![]() | BGY96 | BGY96 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY96.pdf | |
![]() | YM3809 | YM3809 YM DIP 16 | YM3809.pdf |