창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP9972G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP9972G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP9972G1 | |
| 관련 링크 | AP99, AP9972G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4011 | FUSE SQ 350A 700VAC RECTANGULAR | 170M4011.pdf | |
![]() | 416F44012IST | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IST.pdf | |
![]() | LVK12R030FER | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/2W 1206 | LVK12R030FER.pdf | |
![]() | 04022R103J7B20D | 04022R103J7B20D AVX SMD | 04022R103J7B20D.pdf | |
![]() | STK12C68-P35 | STK12C68-P35 ORIGINAL DIP | STK12C68-P35.pdf | |
![]() | HM882-P/HM882-E | HM882-P/HM882-E HSMC SOT-89 | HM882-P/HM882-E.pdf | |
![]() | EVM1YSX50BQ3 | EVM1YSX50BQ3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM1YSX50BQ3.pdf | |
![]() | RFE8P05SM | RFE8P05SM FAIRCHILD TO-247 | RFE8P05SM.pdf | |
![]() | SXA-463 | SXA-463 ORIGINAL SMD or Through Hole | SXA-463.pdf | |
![]() | 2422-535-95917 | 2422-535-95917 SAGAMI 1210 | 2422-535-95917.pdf | |
![]() | HEF40246BP | HEF40246BP TI DIP-8 | HEF40246BP.pdf | |
![]() | 24AA64F-I/ST | 24AA64F-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA64F-I/ST.pdf |