창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP9468GM-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP9468GM-HF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP9468GM-HF | |
관련 링크 | AP9468, AP9468GM-HF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y472584R8610T9L | RES 84.861 OHM 3/4W 0.01% AXIAL | Y472584R8610T9L.pdf | |
![]() | BCM5238BA3KFBG | BCM5238BA3KFBG BROADCOM BGA | BCM5238BA3KFBG.pdf | |
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![]() | UPD67AMC-200-5A4-E1 | UPD67AMC-200-5A4-E1 NEC SOP | UPD67AMC-200-5A4-E1.pdf | |
![]() | FGH40N60SF.FGH40N60SFD | FGH40N60SF.FGH40N60SFD FSC TO-247 | FGH40N60SF.FGH40N60SFD.pdf | |
![]() | GL20537 | GL20537 LIDA TOP20-DIP-2 | GL20537.pdf | |
![]() | 1954785-1 | 1954785-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1954785-1.pdf | |
![]() | W49V002FAP (WINBOND) | W49V002FAP (WINBOND) winbond PLCC | W49V002FAP (WINBOND).pdf |