창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP939 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP939 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BUYIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP939 | |
관련 링크 | AP9, AP939 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C10M20 | FUSE CARTRIDGE 20A 400VAC 5AG | C10M20.pdf | |
![]() | MF-RX185-AP-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX185-AP-99.pdf | |
![]() | RG1608N-59R0-W-T1 | RES SMD 59 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-59R0-W-T1.pdf | |
![]() | T49ID226M025AT | T49ID226M025AT ORIGINAL SMD or Through Hole | T49ID226M025AT.pdf | |
![]() | UC1526L | UC1526L UC SMD or Through Hole | UC1526L.pdf | |
![]() | 790097-06 | 790097-06 MICROCHIP SSOP | 790097-06.pdf | |
![]() | ISP824-1 | ISP824-1 ISOCOM DIP SOP | ISP824-1.pdf | |
![]() | LVA523A2 | LVA523A2 MIT SIP | LVA523A2.pdf | |
![]() | DSBT2-S-6V | DSBT2-S-6V NAIS SMD or Through Hole | DSBT2-S-6V.pdf | |
![]() | M471B1G73BH0-CK0 | M471B1G73BH0-CK0 SamsungOrig SMD or Through Hole | M471B1G73BH0-CK0.pdf |