창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP919 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP919 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP919 | |
| 관련 링크 | AP9, AP919 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2N7002DW-7 | MOSFET 2N-CH 60V 0.23A SOT-363 | 2N7002DW-7.pdf | |
![]() | VLS201610HBX-4R7M-1 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 370 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | VLS201610HBX-4R7M-1.pdf | |
![]() | 25J12K | RES 12K OHM 5W 5% AXIAL | 25J12K.pdf | |
![]() | S912B32E4CFUE8 | S912B32E4CFUE8 FREESCALE QFP80 | S912B32E4CFUE8.pdf | |
![]() | LSI53C1010-66 B1 | LSI53C1010-66 B1 LSI SMD or Through Hole | LSI53C1010-66 B1.pdf | |
![]() | ADV8002KBCZ | ADV8002KBCZ ADI BGA | ADV8002KBCZ.pdf | |
![]() | D66J902F947-25 | D66J902F947-25 CIJ SMD or Through Hole | D66J902F947-25.pdf | |
![]() | L025T | L025T ORIGINAL CAN10 | L025T.pdf | |
![]() | BEY2 | BEY2 TI MSOP8 | BEY2.pdf | |
![]() | 3R230-6 | 3R230-6 ORIGINAL 6X10 | 3R230-6.pdf |