창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP8921DGN3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP8921DGN3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP8921DGN3 | |
| 관련 링크 | AP8921, AP8921DGN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-T2DP392EA | 3900µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 55 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECE-T2DP392EA.pdf | |
![]() | D820G39U2JL63J5R | 82pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D820G39U2JL63J5R.pdf | |
![]() | SSM3K318T(T5L,F,T) | MOSFET N-CH 60V 2.5A TSM | SSM3K318T(T5L,F,T).pdf | |
![]() | MCR10EZHJ273 | RES SMD 27K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ273.pdf | |
![]() | RG2012P-3093-D-T5 | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3093-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216P-3303-B-T5 | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3303-B-T5.pdf | |
![]() | CF64902APPM | CF64902APPM TI QFP | CF64902APPM.pdf | |
![]() | SBL2035CT | SBL2035CT ON TO-220 | SBL2035CT.pdf | |
![]() | K6F1616T6B-TF55 | K6F1616T6B-TF55 SAMSUNG TSSOP | K6F1616T6B-TF55.pdf | |
![]() | THZ16AG02 | THZ16AG02 ORIGINAL SMD or Through Hole | THZ16AG02.pdf | |
![]() | TLV2352 | TLV2352 TI SOP-8 | TLV2352.pdf |