창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP8853-30PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP8853-30PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP8853-30PI | |
| 관련 링크 | AP8853, AP8853-30PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD07536RL | RES SMD 536 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07536RL.pdf | |
![]() | STM8T143AM62T | STM8T143AM62T ST SMD or Through Hole | STM8T143AM62T.pdf | |
![]() | GDX160V | GDX160V LATTICE BGA | GDX160V.pdf | |
![]() | LNR2E153MSEN | LNR2E153MSEN nichicon DIP-2 | LNR2E153MSEN.pdf | |
![]() | T496X107K006ATE300 | T496X107K006ATE300 KEMET SMD | T496X107K006ATE300.pdf | |
![]() | DF38124HV RENSAS 2000 | DF38124HV RENSAS 2000 rensas SMD or Through Hole | DF38124HV RENSAS 2000.pdf | |
![]() | BKME6R3ETC331MHB5D | BKME6R3ETC331MHB5D Chemi-con NA | BKME6R3ETC331MHB5D.pdf | |
![]() | AP4800AGM-07 | AP4800AGM-07 ORIGINAL SOP8 | AP4800AGM-07.pdf | |
![]() | CX11648-11P | CX11648-11P CONEXANT BGA | CX11648-11P.pdf | |
![]() | K4S281632O-LC60000 | K4S281632O-LC60000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632O-LC60000.pdf | |
![]() | PDSP16488ABOAC | PDSP16488ABOAC ZARLINK PGA | PDSP16488ABOAC.pdf | |
![]() | KMB017N30QA | KMB017N30QA KEC SOP8 | KMB017N30QA.pdf |