창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP8202Q. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP8202Q. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP8202Q. | |
관련 링크 | AP82, AP8202Q. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R71H562KA01J | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H562KA01J.pdf | |
![]() | 1N3167 | DIODE STUD MNT 240A 350V DO-9 | 1N3167.pdf | |
![]() | PE-0805CD271GTT | 269nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD271GTT.pdf | |
![]() | RFR6500CD90-V7420-1DTR | RFR6500CD90-V7420-1DTR QUALCOMM QFN | RFR6500CD90-V7420-1DTR.pdf | |
![]() | NJM2267V (TE2) | NJM2267V (TE2) JRC SSOP | NJM2267V (TE2).pdf | |
![]() | MDK95-06DA | MDK95-06DA IXYS SMD or Through Hole | MDK95-06DA.pdf | |
![]() | TK11130SCL-G | TK11130SCL-G TOKO SOT23-5 | TK11130SCL-G.pdf | |
![]() | KS74HCTLS844N | KS74HCTLS844N ORIGINAL DIP-18P | KS74HCTLS844N.pdf | |
![]() | EPM10K50VBC356-4 | EPM10K50VBC356-4 ALTERA QFP | EPM10K50VBC356-4.pdf | |
![]() | UES08A36L04 | UES08A36L04 BrightKing SOIC-08 | UES08A36L04.pdf | |
![]() | LE88506DVCA-FOXCONN | LE88506DVCA-FOXCONN MICROSEMI SMD or Through Hole | LE88506DVCA-FOXCONN.pdf | |
![]() | AD7712ANZ/ARZ | AD7712ANZ/ARZ AD SMD or Through Hole | AD7712ANZ/ARZ.pdf |