창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP75L03S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP75L03S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP75L03S | |
| 관련 링크 | AP75, AP75L03S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D566X9020YE3 | 56µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D566X9020YE3.pdf | |
![]() | CRCW0805430RFKTC | RES SMD 430 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805430RFKTC.pdf | |
![]() | CMF557K0000BEEK | RES 7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF557K0000BEEK.pdf | |
![]() | 226K0.1%25PPM0805 | 226K0.1%25PPM0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 226K0.1%25PPM0805.pdf | |
![]() | LF82BL960 | LF82BL960 INTEL BGA | LF82BL960.pdf | |
![]() | TRS-100/330M8X15TR/3.5 | TRS-100/330M8X15TR/3.5 TECATE SMD or Through Hole | TRS-100/330M8X15TR/3.5.pdf | |
![]() | KM151M400K400 | KM151M400K400 CAPXON DIP | KM151M400K400.pdf | |
![]() | 639-0500 | 639-0500 CHERRY SMD or Through Hole | 639-0500.pdf | |
![]() | DSF912SM20 | DSF912SM20 MEDL SMD or Through Hole | DSF912SM20.pdf | |
![]() | 6P5D336X0025H2T/25 | 6P5D336X0025H2T/25 VISHAY H | 6P5D336X0025H2T/25.pdf | |
![]() | BC57F687A05-ITB-E4 | BC57F687A05-ITB-E4 CSR BGA | BC57F687A05-ITB-E4.pdf | |
![]() | LM3915N1 | LM3915N1 NS DIP | LM3915N1.pdf |