창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP7361-25ER-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP7361-25ER-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP7361-25ER-13 | |
| 관련 링크 | AP7361-2, AP7361-25ER-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0724K3L.pdf | |
![]() | CM8871X | CM8871X N/A SMD or Through Hole | CM8871X.pdf | |
![]() | M50560-337P | M50560-337P N/A DIP | M50560-337P.pdf | |
![]() | PM111RCMDA | PM111RCMDA PMI DIP | PM111RCMDA.pdf | |
![]() | UCC38C43PG4 | UCC38C43PG4 TI DIP | UCC38C43PG4.pdf | |
![]() | AD850JR | AD850JR AD SOP | AD850JR.pdf | |
![]() | XRP7704EVB-XPM | XRP7704EVB-XPM Exar SMD or Through Hole | XRP7704EVB-XPM.pdf | |
![]() | S6D0128X01-BOCY | S6D0128X01-BOCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0128X01-BOCY.pdf | |
![]() | CFR-25JT-52-47R | CFR-25JT-52-47R YAGEO Call | CFR-25JT-52-47R.pdf | |
![]() | MD54-0003 | MD54-0003 MA/COM SMD or Through Hole | MD54-0003.pdf | |
![]() | VT162244BDL112 | VT162244BDL112 NXP SMD or Through Hole | VT162244BDL112.pdf |