창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP7335-08WG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP7335-08WG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP7335-08WG | |
관련 링크 | AP7335, AP7335-08WG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J24M00000.pdf | |
![]() | ASFLMPC-16.000MHZ-LR-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-16.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | SIT9002AI-48N25SQ | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Standby | SIT9002AI-48N25SQ.pdf | |
![]() | E32-852-J2438-0A00 | E32-852-J2438-0A00 NEC SMD or Through Hole | E32-852-J2438-0A00.pdf | |
![]() | 39VF010-70-4C-EK | 39VF010-70-4C-EK SST TSOP32 | 39VF010-70-4C-EK.pdf | |
![]() | XDVC5510GGW12 | XDVC5510GGW12 TI BGA | XDVC5510GGW12.pdf | |
![]() | M5840H | M5840H OKI DIP | M5840H.pdf | |
![]() | M27256-12F1 | M27256-12F1 ST FDIP | M27256-12F1.pdf | |
![]() | CE04CW0J221M-7 | CE04CW0J221M-7 ELNA SMD or Through Hole | CE04CW0J221M-7.pdf | |
![]() | LTM2882CY-5PBF | LTM2882CY-5PBF LTC SMD or Through Hole | LTM2882CY-5PBF.pdf | |
![]() | CRD5463PM | CRD5463PM ORIGINAL SMD or Through Hole | CRD5463PM.pdf | |
![]() | TLP867P866 | TLP867P866 TOSHIBA DIP | TLP867P866.pdf |