창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AP725 200R F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AP725 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | ARCOL, AP725 | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263 | |
크기/치수 | 0.398" L x 0.177" W(10.10mm x 4.50mm) | |
높이 | 0.346"(8.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AP725 200R F | |
관련 링크 | AP725 2, AP725 200R F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
CDV30EH390FO3 | MICA | CDV30EH390FO3.pdf | ||
SIHP22N60E-E3 | MOSFET N-CH 600V 21A TO220AB | SIHP22N60E-E3.pdf | ||
RVG3S08-105VM-TL/1M | RVG3S08-105VM-TL/1M MURATA 3X3 | RVG3S08-105VM-TL/1M.pdf | ||
25V330UF (8*12) | 25V330UF (8*12) QIFA SMD or Through Hole | 25V330UF (8*12).pdf | ||
PAL007A | PAL007A ST ZIP | PAL007A.pdf | ||
TPS2560 | TPS2560 ORIGINAL QFN | TPS2560.pdf | ||
MDD172-16N01 | MDD172-16N01 IXYS 190A1600V2U | MDD172-16N01.pdf | ||
NFORCE2 MCP-7 | NFORCE2 MCP-7 NVIDIA BGA | NFORCE2 MCP-7.pdf | ||
PBY201209T-500Y-S | PBY201209T-500Y-S YAGEO SMD | PBY201209T-500Y-S.pdf | ||
ADG604YRUZ-REEL | ADG604YRUZ-REEL AD TSSOP14 | ADG604YRUZ-REEL.pdf | ||
LA9542M-MPBN | LA9542M-MPBN ORIGINAL SMD or Through Hole | LA9542M-MPBN.pdf | ||
UTC78D05AG-T/R | UTC78D05AG-T/R UTC SMD or Through Hole | UTC78D05AG-T/R.pdf |