창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP6900GSM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP6900GSM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP6900GSM | |
관련 링크 | AP690, AP6900GSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UVR2A470MPD1TD | 47µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2A470MPD1TD.pdf | ||
766161151GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 150 OHM 16SOIC | 766161151GPTR13.pdf | ||
IDT74LVC574APG | IDT74LVC574APG IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC574APG.pdf | ||
BP103-2 | BP103-2 OSRAM DIP-3 | BP103-2.pdf | ||
CLS-RR11A125500G | CLS-RR11A125500G Lumex SMD or Through Hole | CLS-RR11A125500G.pdf | ||
RB521G-30 TR2 | RB521G-30 TR2 ROHM SMD or Through Hole | RB521G-30 TR2.pdf | ||
TA7339PG | TA7339PG TOSHIBA SIP | TA7339PG.pdf | ||
MCP18215T-DI/CH | MCP18215T-DI/CH MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP18215T-DI/CH.pdf | ||
BZV49-C2V4.115 | BZV49-C2V4.115 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C2V4.115.pdf | ||
TFM-105-02-S-D-A-P-TR | TFM-105-02-S-D-A-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-105-02-S-D-A-P-TR.pdf | ||
ESDA6V1-5P6IP/J | ESDA6V1-5P6IP/J STM SMD or Through Hole | ESDA6V1-5P6IP/J.pdf |