창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP66T-08L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP66T-08L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP66T-08L | |
| 관련 링크 | AP66T, AP66T-08L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IS61C1024L-70QI | IS61C1024L-70QI ISSI SOP32 | IS61C1024L-70QI.pdf | |
![]() | 3CG21A/B/C/D/E/F/G | 3CG21A/B/C/D/E/F/G ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CG21A/B/C/D/E/F/G.pdf | |
![]() | M93S66 | M93S66 ST SOP | M93S66.pdf | |
![]() | XC2V8000-FF15 | XC2V8000-FF15 XILINX BGA | XC2V8000-FF15.pdf | |
![]() | LEG-32905 | LEG-32905 ORIGINAL SMD or Through Hole | LEG-32905.pdf | |
![]() | MCP212XEV-DB | MCP212XEV-DB Microchip SMD or Through Hole | MCP212XEV-DB.pdf | |
![]() | TEESVC20E227M12R | TEESVC20E227M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC20E227M12R.pdf | |
![]() | DF1B-R26F | DF1B-R26F HRS SMD or Through Hole | DF1B-R26F.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-F40 | UPD6124AGS-F40 NEC SOP20 | UPD6124AGS-F40.pdf | |
![]() | TMP87C800F | TMP87C800F ORIGINAL QFP | TMP87C800F.pdf |