창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP6679BGJ-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP6679BGJ-HF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP6679BGJ-HF | |
| 관련 링크 | AP6679B, AP6679BGJ-HF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AC-3E-33VB-32.000000Y | OSC XO 3.3V 32MHZ VC | SIT5001AC-3E-33VB-32.000000Y.pdf | |
| CR32NP-1R8MC | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.32A 91 mOhm Max Nonstandard | CR32NP-1R8MC.pdf | ||
![]() | RT2010DKE0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0786K6L.pdf | |
![]() | SH6022151YLB | SH6022151YLB ABC SMD or Through Hole | SH6022151YLB.pdf | |
![]() | MSA-2011-BLKG | MSA-2011-BLKG AVA SMD or Through Hole | MSA-2011-BLKG.pdf | |
![]() | BGD814+112 | BGD814+112 NXP SOT115 | BGD814+112.pdf | |
![]() | PCF8582E-2T/03 | PCF8582E-2T/03 PHI 7.2MM | PCF8582E-2T/03.pdf | |
![]() | TLV320AIC12I | TLV320AIC12I TI TSSOP | TLV320AIC12I.pdf | |
![]() | R371.580.00 | R371.580.00 RADIALL SMD or Through Hole | R371.580.00.pdf | |
![]() | T63 YB 100U 10% TU E3 | T63 YB 100U 10% TU E3 VISHAY Call | T63 YB 100U 10% TU E3.pdf | |
![]() | RLR05C1000GS | RLR05C1000GS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR05C1000GS.pdf | |
![]() | 10MQ070N | 10MQ070N IR SMD | 10MQ070N.pdf |