창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP6213A-12NHFGU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP6213A-12NHFGU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | UFN6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP6213A-12NHFGU | |
| 관련 링크 | AP6213A-1, AP6213A-12NHFGU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V460LA10PX2855 | VARISTOR 715V 2.5KA DISC 10MM | V460LA10PX2855.pdf | |
![]() | 416F50035ATT | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ATT.pdf | |
![]() | TC74HC10P | TC74HC10P TC DIP | TC74HC10P.pdf | |
![]() | NACE330M25V-6.3X5.5TR13 | NACE330M25V-6.3X5.5TR13 NPPN SMD or Through Hole | NACE330M25V-6.3X5.5TR13.pdf | |
![]() | AM29L160DB90VI | AM29L160DB90VI AMD FBGA | AM29L160DB90VI.pdf | |
![]() | MAX6333 | MAX6333 MAXIM NAVIS | MAX6333.pdf | |
![]() | MCRF452/P | MCRF452/P MICROCHIP dip sop | MCRF452/P.pdf | |
![]() | T3Z18AFG-0003 | T3Z18AFG-0003 SHARP QFP | T3Z18AFG-0003.pdf | |
![]() | KRY90102 | KRY90102 SMARTEQ SMD or Through Hole | KRY90102.pdf | |
![]() | TLEGC1100B(T11ALP2) | TLEGC1100B(T11ALP2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLEGC1100B(T11ALP2).pdf | |
![]() | XCR3064VQ44-10C | XCR3064VQ44-10C XILINX QFP | XCR3064VQ44-10C.pdf | |
![]() | APV7162KS14 | APV7162KS14 HIT SMD or Through Hole | APV7162KS14.pdf |