창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP6209-13PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP6209-13PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP6209-13PB | |
| 관련 링크 | AP6209, AP6209-13PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-S02F3482X | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3482X.pdf | |
![]() | MMA6813BKWR2 | Accelerometer X, Y Axis ±50g 16-QFN (6x6) | MMA6813BKWR2.pdf | |
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![]() | DF16(2.0)-80DP-0.5V(86) | DF16(2.0)-80DP-0.5V(86) HRS SMD | DF16(2.0)-80DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | 78D09/252 | 78D09/252 UTC SOT252 | 78D09/252.pdf | |
![]() | RG82845QC26ES | RG82845QC26ES INTEL BGA | RG82845QC26ES.pdf | |
![]() | DSPIC24FJ64GA004-I/PT | DSPIC24FJ64GA004-I/PT MICROCHIP dip sop | DSPIC24FJ64GA004-I/PT.pdf | |
![]() | XRCRED-L1-R2-K2-C-02 | XRCRED-L1-R2-K2-C-02 creelight SMD or Through Hole | XRCRED-L1-R2-K2-C-02.pdf | |
![]() | MD2802-D16-V3 | MD2802-D16-V3 M-SYSTEMS DIP-32PIN | MD2802-D16-V3.pdf | |
![]() | M5M44C256P12 | M5M44C256P12 MITSUBISHI TSOP | M5M44C256P12.pdf |