창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP5321GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP5321GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP5321GM | |
| 관련 링크 | AP53, AP5321GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LTF5022T-101MR45-LC | 100µH Shielded Wirewound Inductor 530mA 1.28 Ohm Max Nonstandard | LTF5022T-101MR45-LC.pdf | |
|  | 312A5933P1 | 312A5933P1 INTERSIL CLCC28 | 312A5933P1.pdf | |
|  | MT58LC32K32B2LG-11 | MT58LC32K32B2LG-11 MICRON QFP-100 | MT58LC32K32B2LG-11.pdf | |
|  | X1604SLBA | X1604SLBA X TCSP | X1604SLBA.pdf | |
|  | HC86AG/MC74HC86ADR2G | HC86AG/MC74HC86ADR2G ONSemic SOP14 | HC86AG/MC74HC86ADR2G.pdf | |
|  | M3A-0886-TR1 | M3A-0886-TR1 HP SMD or Through Hole | M3A-0886-TR1.pdf | |
|  | INA108UK | INA108UK BB SOP-8 | INA108UK.pdf | |
|  | HD74LS05FPTR | HD74LS05FPTR HIT SOP | HD74LS05FPTR.pdf | |
|  | MC2661P | MC2661P MOT DIP | MC2661P.pdf | |
|  | K9F5608U0D-PCB0(32MB) | K9F5608U0D-PCB0(32MB) SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0D-PCB0(32MB).pdf | |
|  | SMB113AN01LAO710 | SMB113AN01LAO710 SUMMIT SMD or Through Hole | SMB113AN01LAO710.pdf | |
|  | 17.8K | 17.8K ORIGINAL 1206 | 17.8K.pdf |