창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP50N03LP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP50N03LP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP50N03LP | |
관련 링크 | AP50N, AP50N03LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55390K00FKBF | RES 390K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55390K00FKBF.pdf | |
![]() | LM4041EEM3X-1.2-LF | LM4041EEM3X-1.2-LF NA NULL | LM4041EEM3X-1.2-LF.pdf | |
![]() | 74003SC | 74003SC TI SOP16 | 74003SC.pdf | |
![]() | FA11957-LISA2-WWW-PIN-OSL | FA11957-LISA2-WWW-PIN-OSL LEDIL SMD or Through Hole | FA11957-LISA2-WWW-PIN-OSL.pdf | |
![]() | M37640M8-142FP | M37640M8-142FP RENESAS QFP | M37640M8-142FP.pdf | |
![]() | MPD21619J | MPD21619J TI DIP | MPD21619J.pdf | |
![]() | 84073B | 84073B FUJ SOP | 84073B.pdf | |
![]() | 28F008B3-9 | 28F008B3-9 MT TSSOP | 28F008B3-9.pdf | |
![]() | ECHU1C332JB5(332/0805) | ECHU1C332JB5(332/0805) PAN SMD or Through Hole | ECHU1C332JB5(332/0805).pdf | |
![]() | IL-400 | IL-400 SIEMENS DIP-6 | IL-400.pdf | |
![]() | W1G-1C766708 | W1G-1C766708 SIEMENS SMD or Through Hole | W1G-1C766708.pdf | |
![]() | PEB2260N 2V2.1 | PEB2260N 2V2.1 INFINEON PLCC20 | PEB2260N 2V2.1.pdf |