창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP4513GD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP4513GD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP4513GD | |
| 관련 링크 | AP45, AP4513GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRD07280RL | RES SMD 280 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07280RL.pdf | |
![]() | Y16244K00000Q24R | RES SMD 4K OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16244K00000Q24R.pdf | |
![]() | MPC8248CVR | MPC8248CVR MOTOROLA BGA | MPC8248CVR.pdf | |
![]() | R5510H028K-T1 | R5510H028K-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R5510H028K-T1.pdf | |
![]() | TA75W01FU(TE12L.F) x | TA75W01FU(TE12L.F) x TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75W01FU(TE12L.F) x.pdf | |
![]() | IS355D | IS355D Isocom SOP4 | IS355D.pdf | |
![]() | RL56CSMV/16-35LP.R71 | RL56CSMV/16-35LP.R71 CONMXANT BGA | RL56CSMV/16-35LP.R71.pdf | |
![]() | RA8178 | RA8178 FAI SOP | RA8178.pdf | |
![]() | CF60525FN | CF60525FN TI PLCC | CF60525FN.pdf | |
![]() | CYWB0226ABS-BVXIT | CYWB0226ABS-BVXIT CYPRESSCOM BGA | CYWB0226ABS-BVXIT.pdf | |
![]() | MDD162-16I01B | MDD162-16I01B IXYS SMD or Through Hole | MDD162-16I01B.pdf | |
![]() | HZD6.2Z4 | HZD6.2Z4 RENESAS SOD-723 | HZD6.2Z4.pdf |