창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP4511 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP4511 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP4511 | |
| 관련 링크 | AP4, AP4511 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C104ZAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C104ZAT2A.pdf | |
![]() | RT0402FRD07432RL | RES SMD 432 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07432RL.pdf | |
![]() | HD61J217P | HD61J217P ORIGINAL DIP42 | HD61J217P.pdf | |
![]() | A08-600B | A08-600B QG TO-220 | A08-600B.pdf | |
![]() | D37555PCE | D37555PCE TI QFP-L160P | D37555PCE.pdf | |
![]() | LPC2210FDB144 | LPC2210FDB144 NXP TQFP144 | LPC2210FDB144.pdf | |
![]() | EGE06-03 | EGE06-03 FUJI SMD or Through Hole | EGE06-03.pdf | |
![]() | V12ZTX1 | V12ZTX1 Littelfuse SMD or Through Hole | V12ZTX1.pdf | |
![]() | 74HCTLS00 | 74HCTLS00 SAMSUNG/SOP SMD or Through Hole | 74HCTLS00.pdf | |
![]() | 56TIBBQ | 56TIBBQ ORIGINAL SOP10 | 56TIBBQ.pdf | |
![]() | MAX663CSA+ | MAX663CSA+ MAXIM 8-SOIC | MAX663CSA+.pdf | |
![]() | CD401FK02-M*GN | CD401FK02-M*GN ORIGINAL SMD or Through Hole | CD401FK02-M*GN.pdf |