창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP4506EGH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP4506EGH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP4506EGH | |
관련 링크 | AP450, AP4506EGH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FST10035 | DIODE MODULE 35V 100A TO249AB | FST10035.pdf | |
![]() | RG3216N-6043-B-T5 | RES SMD 604K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-6043-B-T5.pdf | |
![]() | Y0007536R000B0L | RES 536 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007536R000B0L.pdf | |
![]() | RS-05K150FT | RS-05K150FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-05K150FT.pdf | |
![]() | ASSP3M470024 | ASSP3M470024 NEC QFP | ASSP3M470024.pdf | |
![]() | TS1220-700H | TS1220-700H ST TO-251 | TS1220-700H.pdf | |
![]() | 3900B02-0 | 3900B02-0 Apple BGA | 3900B02-0.pdf | |
![]() | AWHC200111T | AWHC200111T assmann SMD or Through Hole | AWHC200111T.pdf | |
![]() | W9145C | W9145C WINBOND DIP | W9145C.pdf |