창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP4468 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP4468 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP4468 | |
| 관련 링크 | AP4, AP4468 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 32108-2 | TERMINAL BOOT INSULATING OVAL | 32108-2.pdf | |
![]() | CW252016-R15J | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 700 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-R15J.pdf | |
![]() | APL1585 | APL1585 AP SMD or Through Hole | APL1585.pdf | |
![]() | TT50F13KDB | TT50F13KDB Eupec SMD or Through Hole | TT50F13KDB.pdf | |
![]() | dt7140LA45J | dt7140LA45J IDT PLCC52 | dt7140LA45J.pdf | |
![]() | HC6C4476M181 | HC6C4476M181 IR TFSP-3 | HC6C4476M181.pdf | |
![]() | MAX9812EXT+T | MAX9812EXT+T MAXIM SC70-6 | MAX9812EXT+T.pdf | |
![]() | 7AL-01 | 7AL-01 DIODES SOT-89 | 7AL-01.pdf | |
![]() | NE5007N | NE5007N PHILIPS DIP | NE5007N.pdf | |
![]() | GRM33C0G390J25M500 | GRM33C0G390J25M500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM33C0G390J25M500.pdf | |
![]() | XCD3467TQ | XCD3467TQ SONY QFP-64 | XCD3467TQ.pdf |