창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP40T03(28A 30V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP40T03(28A 30V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP40T03(28A 30V) | |
관련 링크 | AP40T03(2, AP40T03(28A 30V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 201R07S1R9AV4T | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R9AV4T.pdf | |
![]() | VJ2220Y223JBPAT4X | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y223JBPAT4X.pdf | |
![]() | 12063C224KAT1A | 12063C224KAT1A AVX SMD or Through Hole | 12063C224KAT1A.pdf | |
![]() | HPR22NH12-P | HPR22NH12-P ORIGINAL DIP-SOP | HPR22NH12-P.pdf | |
![]() | FX2C2-100P-1.27DSA(71) | FX2C2-100P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C2-100P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | PIC16C74B-04/L4AP | PIC16C74B-04/L4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C74B-04/L4AP.pdf | |
![]() | DFA-2405S15M | DFA-2405S15M DEXU DIP | DFA-2405S15M.pdf | |
![]() | BD82PPSD QPEF | BD82PPSD QPEF INTEL QPEF | BD82PPSD QPEF.pdf | |
![]() | XCV200-4PQ241C | XCV200-4PQ241C XILINX QFP | XCV200-4PQ241C.pdf | |
![]() | MCP111T-240ETT(MQ) | MCP111T-240ETT(MQ) MICROCHIP SOT23-3P | MCP111T-240ETT(MQ).pdf |