창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP3842N8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP3842N8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP3842N8 | |
| 관련 링크 | AP38, AP3842N8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CKR | 32MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CKR.pdf | |
![]() | XPEBWT-P1-R250-006E8 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 2700K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-P1-R250-006E8.pdf | |
![]() | RG3216V-2430-P-T1 | RES SMD 243 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2430-P-T1.pdf | |
![]() | DAC8560IADGKR+ | DAC8560IADGKR+ TI MSOP8 | DAC8560IADGKR+.pdf | |
![]() | 88104B | 88104B RENESAS BGA | 88104B.pdf | |
![]() | PCD8002H/011 | PCD8002H/011 PHILIPS QFP64 | PCD8002H/011.pdf | |
![]() | LATBT686-Q+R+L | LATBT686-Q+R+L OSRAM SMD | LATBT686-Q+R+L.pdf | |
![]() | PDTA124ET.215 | PDTA124ET.215 PHILIPS SMD or Through Hole | PDTA124ET.215.pdf | |
![]() | 12062R472K8B20D | 12062R472K8B20D PHILIPS SMD or Through Hole | 12062R472K8B20D.pdf | |
![]() | TLE2062CER | TLE2062CER TI SOP | TLE2062CER.pdf | |
![]() | CR-4H-12VDC-1ZS | CR-4H-12VDC-1ZS CHANSIN DIP | CR-4H-12VDC-1ZS.pdf | |
![]() | PBSS4160T215 | PBSS4160T215 NXP SMD | PBSS4160T215.pdf |