창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP3600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP3600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP3600 | |
| 관련 링크 | AP3, AP3600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MBRF200100R | DIODE SCHOTTKY 100V 60A TO244AB | MBRF200100R.pdf | ||
![]() | CRGH2010F604K | RES SMD 604K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F604K.pdf | |
![]() | RMCP2010FT6R81 | RES SMD 6.81 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT6R81.pdf | |
![]() | AA05E-024L-050S | AA05E-024L-050S ASTEC SMD or Through Hole | AA05E-024L-050S.pdf | |
![]() | TCN75MDA-3 | TCN75MDA-3 TCN SOP-8 | TCN75MDA-3.pdf | |
![]() | BI898-3-R2.3K | BI898-3-R2.3K BI DIP | BI898-3-R2.3K.pdf | |
![]() | TACU335M006XTA | TACU335M006XTA AVX SMD | TACU335M006XTA.pdf | |
![]() | SN74HC573BPWR | SN74HC573BPWR TI SOP | SN74HC573BPWR.pdf | |
![]() | AMC7588-5.0ST | AMC7588-5.0ST ADDTEK TO-263 | AMC7588-5.0ST.pdf | |
![]() | E01A56 | E01A56 EPSON QFP | E01A56.pdf | |
![]() | 8278M | 8278M ORIGINAL QFP | 8278M.pdf | |
![]() | TH11-4V105GJT | TH11-4V105GJT MITSUBISHI SMD | TH11-4V105GJT.pdf |