창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP3500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP3500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP3500 | |
| 관련 링크 | AP3, AP3500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP821M250EB1D | 820µF 250V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 172 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP821M250EB1D.pdf | |
![]() | SIT3822AC-2C-33NG | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA | SIT3822AC-2C-33NG.pdf | |
![]() | CMF5580K600FKEB70 | RES 80.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5580K600FKEB70.pdf | |
![]() | ZWS50AF-15 | ZWS50AF-15 LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS50AF-15.pdf | |
![]() | PIC18F2455-I/SP | PIC18F2455-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2455-I/SP.pdf | |
![]() | LA7337L | LA7337L SAY DIP | LA7337L.pdf | |
![]() | F71057AA | F71057AA N/A QFP-64 | F71057AA.pdf | |
![]() | S18CG16A0 | S18CG16A0 IR SMD or Through Hole | S18CG16A0.pdf | |
![]() | RN732BLTD3571B25 | RN732BLTD3571B25 KOA SMD or Through Hole | RN732BLTD3571B25.pdf | |
![]() | MAX590 | MAX590 MAX DIP | MAX590.pdf | |
![]() | SLA5688 | SLA5688 SANKEN ZIP | SLA5688.pdf |