창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP3409DNTR-G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP3409DNTR-G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP3409DNTR-G1 | |
| 관련 링크 | AP3409D, AP3409DNTR-G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC103KAZ1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.181" L x 0.248" W(4.60mm x 6.30mm) | 1825CC103KAZ1A.pdf | |
![]() | MCZ2010CH900L4T | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 3 Ohm | MCZ2010CH900L4T.pdf | |
![]() | LK16081R2K-T | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 40mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LK16081R2K-T.pdf | |
![]() | TISP61512P | TISP61512P BOURNS DIP8 | TISP61512P.pdf | |
![]() | MCP9700AT-ETT | MCP9700AT-ETT Microchip SMD or Through Hole | MCP9700AT-ETT.pdf | |
![]() | 180-026-213R911 | 180-026-213R911 NORCOMP 26POSFEMALEVERTIC | 180-026-213R911.pdf | |
![]() | ADSP2196MKST-160 | ADSP2196MKST-160 AD QFP | ADSP2196MKST-160.pdf | |
![]() | AD8432ACPZ-RL | AD8432ACPZ-RL AD SOIC24 | AD8432ACPZ-RL.pdf | |
![]() | WP06R24D12N | WP06R24D12N C&D SMD or Through Hole | WP06R24D12N.pdf | |
![]() | KEP11 | KEP11 ON SOP8 | KEP11.pdf | |
![]() | K7N323645C-QC25 | K7N323645C-QC25 Samsung QFP100 | K7N323645C-QC25.pdf | |
![]() | CY14B104L-ZS45XC | CY14B104L-ZS45XC CYPRESS SMD or Through Hole | CY14B104L-ZS45XC.pdf |