창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP30G150W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP30G150W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP30G150W | |
| 관련 링크 | AP30G, AP30G150W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CI2-040.0000 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-040.0000.pdf | |
![]() | G6AU-234P-ST-US-DC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AU-234P-ST-US-DC6.pdf | |
![]() | RXTA14 | RXTA14 ROHM SOT-89 | RXTA14.pdf | |
![]() | FK2-0665E3 (T8K25XBG) | FK2-0665E3 (T8K25XBG) REYSSON BGA | FK2-0665E3 (T8K25XBG).pdf | |
![]() | 107LBA350M2BD | 107LBA350M2BD llinoisCapacitor DIP | 107LBA350M2BD.pdf | |
![]() | MB605526PF-G-BND | MB605526PF-G-BND FUJI QFP160 | MB605526PF-G-BND.pdf | |
![]() | 103/50V | 103/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 103/50V.pdf | |
![]() | L5313910 | L5313910 INTEL DIP-28 | L5313910.pdf | |
![]() | HD74LS139N | HD74LS139N TI DIP | HD74LS139N.pdf | |
![]() | DCV5420PGE200 | DCV5420PGE200 TI QFP | DCV5420PGE200.pdf | |
![]() | PC28F128J3C120 | PC28F128J3C120 INTEL BGA | PC28F128J3C120.pdf | |
![]() | P69 | P69 MICREL QFN8 | P69.pdf |