창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP30G100SW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP30G100SW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP30G100SW | |
관련 링크 | AP30G1, AP30G100SW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC02YC682KAA | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.051" W, 0.039" T x 0.098" L(1.30mm x 1.00mm x 2.50mm) | MC02YC682KAA.pdf | |
![]() | ATFC-0201-1N0-BT | 1nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-1N0-BT.pdf | |
![]() | RT0603CRE0712K1L | RES SMD 12.1K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0712K1L.pdf | |
![]() | LTC4555EUD#TRPBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular SIM and Smart Card Interface 16-QFN-EP (3x3) | LTC4555EUD#TRPBF.pdf | |
![]() | NOSB226M006R06> | NOSB226M006R06> AVX SMD or Through Hole | NOSB226M006R06>.pdf | |
![]() | HD61830BO0 | HD61830BO0 MIC oemexcess | HD61830BO0.pdf | |
![]() | EFCHK25150S1(25.15MHZ) | EFCHK25150S1(25.15MHZ) PANASONIC DIP-2 | EFCHK25150S1(25.15MHZ).pdf | |
![]() | RA2-25V101MF3 | RA2-25V101MF3 ELNA DIP-2 | RA2-25V101MF3.pdf | |
![]() | HSP688 | HSP688 CONEXANT+ QFP-64 | HSP688.pdf | |
![]() | 1521I5 | 1521I5 ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 1521I5.pdf | |
![]() | EFA5033M0933-5A | EFA5033M0933-5A FDK SMD or Through Hole | EFA5033M0933-5A.pdf | |
![]() | 1114415212 | 1114415212 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1114415212.pdf |