창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP3003T-5.0TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP3003T-5.0TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP3003T-5.0TE1 | |
| 관련 링크 | AP3003T-, AP3003T-5.0TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82731M2112A30 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 400 mOhm (Typ) | B82731M2112A30.pdf | |
![]() | ERA-8AEB7681V | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB7681V.pdf | |
![]() | LE82Q965 | LE82Q965 INTEL BGA | LE82Q965.pdf | |
![]() | JRC2283D/A4016B | JRC2283D/A4016B JRC DIP16 | JRC2283D/A4016B.pdf | |
![]() | 240538 | 240538 QLIGIC QFP | 240538.pdf | |
![]() | BO4B-XAKK-1-A | BO4B-XAKK-1-A JST SMD or Through Hole | BO4B-XAKK-1-A.pdf | |
![]() | /F3/F5/F7 | /F3/F5/F7 ORIGINAL SMD or Through Hole | /F3/F5/F7.pdf | |
![]() | 16c621a-04/p | 16c621a-04/p microchip SMD or Through Hole | 16c621a-04/p.pdf | |
![]() | CY7C1041B15ZI | CY7C1041B15ZI CYPRESS TSOP-44 | CY7C1041B15ZI.pdf | |
![]() | R2M T/B | R2M T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | R2M T/B.pdf | |
![]() | G6AU-234P-ST-US-5VDC | G6AU-234P-ST-US-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6AU-234P-ST-US-5VDC.pdf |