창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2S3ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AP2S Series AP2S Drawing | |
| 3D 모델 | AP2S.pdf AP2S.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1693 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AP2S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 3MHz ~ 110MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AP2S3ER | |
| 관련 링크 | AP2S, AP2S3ER 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | H8187KBCA | RES 187K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8187KBCA.pdf | |
![]() | RES 24.9 OHM 1/16W 1% SMD 0402 | RES 24.9 OHM 1/16W 1% SMD 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | RES 24.9 OHM 1/16W 1% SMD 0402.pdf | |
![]() | 2512 1% 68R | 2512 1% 68R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 68R.pdf | |
![]() | RD3A2BY822J | RD3A2BY822J TYD SMD or Through Hole | RD3A2BY822J.pdf | |
![]() | WD2500BPVT-24ZEST0 | WD2500BPVT-24ZEST0 WesternDigital SMD or Through Hole | WD2500BPVT-24ZEST0.pdf | |
![]() | XCV1000BG560C-4ES | XCV1000BG560C-4ES Xilinx BGA | XCV1000BG560C-4ES.pdf | |
![]() | LEBW-S14X | LEBW-S14X LG SMD or Through Hole | LEBW-S14X.pdf | |
![]() | PBRF6150BGSL1 | PBRF6150BGSL1 TI BGA4545 | PBRF6150BGSL1.pdf | |
![]() | BZV55-B6V8115 | BZV55-B6V8115 NXP SMTDIP | BZV55-B6V8115.pdf | |
![]() | 3W/323 | 3W/323 PANASONIC SOT-323 | 3W/323.pdf | |
![]() | ELF1010RR-221K | ELF1010RR-221K TDK SMD or Through Hole | ELF1010RR-221K.pdf | |
![]() | TL237IDGKR | TL237IDGKR TI MSOP | TL237IDGKR.pdf |