창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2763I-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2763I-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220CFM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2763I-A | |
| 관련 링크 | AP276, AP2763I-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM200JATME | 20pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM200JATME.pdf | |
![]() | ECS-180-20-4X | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-180-20-4X.pdf | |
![]() | M9701AG | M9701AG NSC DIP16 | M9701AG.pdf | |
![]() | MSM508 | MSM508 OKI DIP14 | MSM508.pdf | |
![]() | BCM59035C11FB5G | BCM59035C11FB5G BROADCOM BGA | BCM59035C11FB5G.pdf | |
![]() | Mini-Flex 105 | Mini-Flex 105 rflabs SMD or Through Hole | Mini-Flex 105.pdf | |
![]() | FLJ451 | FLJ451 SIEMENS DIP | FLJ451.pdf | |
![]() | 875242511 | 875242511 SONY SMD or Through Hole | 875242511.pdf | |
![]() | BAY21 | BAY21 ORIGINAL CAN | BAY21.pdf | |
![]() | ECS-300 | ECS-300 ORIGINAL DIP8 | ECS-300.pdf | |
![]() | HD40629C40H | HD40629C40H HITCHIA SMD or Through Hole | HD40629C40H.pdf |