창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2761GI-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2761GI-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2761GI-A | |
| 관련 링크 | AP2761, AP2761GI-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XRCGB30M000F3G00R0 | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F3G00R0.pdf | |
![]() | CFM12JT110R | RES 110 OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JT110R.pdf | |
![]() | SMDM160-02 | SMDM160-02 RAYCHEM SMD | SMDM160-02.pdf | |
![]() | SPX4040AM-L-2.5 | SPX4040AM-L-2.5 SIPEX TO92 | SPX4040AM-L-2.5.pdf | |
![]() | DF1-8P-2.5DSA(05) | DF1-8P-2.5DSA(05) HRS SMD or Through Hole | DF1-8P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | CXD1159AQ | CXD1159AQ SONY QFP | CXD1159AQ.pdf | |
![]() | 23751 | 23751 TI SOP-16P | 23751.pdf | |
![]() | UPD70F3123GJAUEN | UPD70F3123GJAUEN nec SMD or Through Hole | UPD70F3123GJAUEN.pdf | |
![]() | FYD2010DN | FYD2010DN FAIRCHILD TO-220 | FYD2010DN.pdf | |
![]() | GAL16V8-35QB1 | GAL16V8-35QB1 GAE SMD or Through Hole | GAL16V8-35QB1.pdf |