창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2506LES5-1.8V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2506LES5-1.8V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2506LES5-1.8V | |
| 관련 링크 | AP2506LES, AP2506LES5-1.8V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V4V1R3JV | RES ARRAY 2 RES 1.3 OHM 0606 | EXB-V4V1R3JV.pdf | |
![]() | CW010R3500JE12 | RES 0.35 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R3500JE12.pdf | |
![]() | IS42S16100C1-7TL1 | IS42S16100C1-7TL1 ISSI SOP | IS42S16100C1-7TL1.pdf | |
![]() | 822K250J01L4 | 822K250J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 822K250J01L4.pdf | |
![]() | 501F2R00 | 501F2R00 ORIGINAL 2010 | 501F2R00.pdf | |
![]() | S21ME6NY | S21ME6NY SHARP QQ- | S21ME6NY.pdf | |
![]() | HB56D466SU-6AC | HB56D466SU-6AC Hitachi Tray | HB56D466SU-6AC.pdf | |
![]() | PIC10F206-E/0T | PIC10F206-E/0T MICROCHIPSOT- SOT23-6 | PIC10F206-E/0T.pdf | |
![]() | M5M5256DVP-10VLL | M5M5256DVP-10VLL MIT TSSOP | M5M5256DVP-10VLL.pdf | |
![]() | 0402 1.8NH | 0402 1.8NH TDK SMD or Through Hole | 0402 1.8NH.pdf | |
![]() | LM2991J-MPR | LM2991J-MPR NS CDIP16 | LM2991J-MPR.pdf | |
![]() | L7812 1.5A | L7812 1.5A ORIGINAL DIP SOP | L7812 1.5A.pdf |