창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP245 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP245 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP245 | |
관련 링크 | AP2, AP245 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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5ESDV-05P | 5ESDV-05P DINKLE SMD or Through Hole | 5ESDV-05P.pdf | ||
STDO57/08 | STDO57/08 IR SMD or Through Hole | STDO57/08.pdf | ||
114163-000 | 114163-000 ORIGINAL CALL | 114163-000.pdf | ||
RDA6582 | RDA6582 RDA QFN | RDA6582.pdf | ||
CDRH2D14B/LDNP-1R8NC | CDRH2D14B/LDNP-1R8NC SUMIDA SMD | CDRH2D14B/LDNP-1R8NC.pdf | ||
M29F400BB 70N1 | M29F400BB 70N1 STM SOIC | M29F400BB 70N1.pdf | ||
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D78P054KK | D78P054KK NEC BGA | D78P054KK.pdf | ||
KBN00300RM-B437 | KBN00300RM-B437 SAMSUNG BGA | KBN00300RM-B437.pdf |