창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP232/MAX232CWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP232/MAX232CWE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP232/MAX232CWE | |
| 관련 링크 | AP232/MAX, AP232/MAX232CWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADM1027 | ADM1027 AD SSOP24 | ADM1027.pdf | |
![]() | BM-807 | BM-807 BRYMEN SMD or Through Hole | BM-807.pdf | |
![]() | 90CH897MTCC3- | 90CH897MTCC3- PAN SMD | 90CH897MTCC3-.pdf | |
![]() | K4E641611E-TC50 | K4E641611E-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E641611E-TC50.pdf | |
![]() | MX29LV800CBXEC-70G | MX29LV800CBXEC-70G MX SMD or Through Hole | MX29LV800CBXEC-70G.pdf | |
![]() | MCP121-475E/TO | MCP121-475E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP121-475E/TO.pdf | |
![]() | TLP531(GB) | TLP531(GB) TOS DIP6P | TLP531(GB).pdf | |
![]() | JX3465 | JX3465 ORIGINAL DIP | JX3465.pdf | |
![]() | M08 | M08 ORIGINAL SOT-153 | M08.pdf | |
![]() | K1189 | K1189 ORIGINAL TO-220F | K1189.pdf | |
![]() | WB2A475M05011PA280 | WB2A475M05011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB2A475M05011PA280.pdf | |
![]() | LMP7702M | LMP7702M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMP7702M.pdf |