창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2317-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2317-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2317-2.5 | |
관련 링크 | AP2317, AP2317-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D510KXCAP | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510KXCAP.pdf | |
![]() | 0TLS015.TXMB | FUSE CRTRDGE 15A 170VDC RAD BEND | 0TLS015.TXMB.pdf | |
![]() | 4470-18H | 27µH Unshielded Molded Inductor 900mA 600 mOhm Max Axial | 4470-18H.pdf | |
![]() | TE607-3(REG607003) | TE607-3(REG607003) MAGNETRON SOP | TE607-3(REG607003).pdf | |
![]() | TN10-2H680KT | TN10-2H680KT MIT SMD | TN10-2H680KT.pdf | |
![]() | TECB | TECB MICROCHIP SOT25 | TECB.pdf | |
![]() | PA10M/883 5962-9082801HXC | PA10M/883 5962-9082801HXC PEX TO3-8 | PA10M/883 5962-9082801HXC.pdf | |
![]() | MBM29DL163BD-90PBT | MBM29DL163BD-90PBT FUJITS BGA48 | MBM29DL163BD-90PBT.pdf | |
![]() | 24-5602-036-030-829-H+ | 24-5602-036-030-829-H+ KYOCERA SMD | 24-5602-036-030-829-H+.pdf | |
![]() | 53885-0701 | 53885-0701 MOLEX SMD or Through Hole | 53885-0701.pdf | |
![]() | CL=BF | CL=BF RT QFN | CL=BF.pdf | |
![]() | 49AE7EM | 49AE7EM SONY SOP-16 | 49AE7EM.pdf |