창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2303GN TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2303GN TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2303GN TEL:82766440 | |
관련 링크 | AP2303GN TEL, AP2303GN TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520A686M006ATE150 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 150 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T520A686M006ATE150.pdf | |
![]() | RG3216P-1500-B-T5 | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1500-B-T5.pdf | |
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![]() | XC9572XL-TQ100AWN | XC9572XL-TQ100AWN XILINX QFP | XC9572XL-TQ100AWN.pdf | |
![]() | MT9T012 | MT9T012 MICROM SMD or Through Hole | MT9T012.pdf | |
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![]() | XCV812E-7FG900CES | XCV812E-7FG900CES XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-7FG900CES.pdf | |
![]() | HM1F59FDP178H6P | HM1F59FDP178H6P FCI con | HM1F59FDP178H6P.pdf | |
![]() | SAFEB1G57FL00R14 | SAFEB1G57FL00R14 MURATA QFN | SAFEB1G57FL00R14.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TQ550 | K6X8016C3B-TQ550 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TQ550.pdf | |
![]() | TLP112A(TLP,F) | TLP112A(TLP,F) TOSHIBA SOP6 | TLP112A(TLP,F).pdf | |
![]() | 6DI30A-060 | 6DI30A-060 FUJI SMD or Through Hole | 6DI30A-060.pdf |