창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2213D-2.5TRG1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2213D-2.5TRG1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2213D-2.5TRG1 | |
관련 링크 | AP2213D-2, AP2213D-2.5TRG1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C440C103J5G5TA7200 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | C440C103J5G5TA7200.pdf | |
![]() | CMF5514K300FHEB | RES 14.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K300FHEB.pdf | |
![]() | AP0809ES3-R | AP0809ES3-R CHIPOWN SMD or Through Hole | AP0809ES3-R.pdf | |
![]() | CD4070BF3A CD4070BF | CD4070BF3A CD4070BF TI DIP | CD4070BF3A CD4070BF.pdf | |
![]() | W541C2602173 | W541C2602173 WINBOND QFP80 | W541C2602173.pdf | |
![]() | SP236AET-L/TR | SP236AET-L/TR SIP SMD or Through Hole | SP236AET-L/TR.pdf | |
![]() | D15P24A4GV00LF | D15P24A4GV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D15P24A4GV00LF.pdf | |
![]() | DS1643100 | DS1643100 DALLAS DIP28 | DS1643100.pdf | |
![]() | AS44201P | AS44201P TELCOM/MICREL DIP8 | AS44201P.pdf | |
![]() | MCM54100AZ60 | MCM54100AZ60 MOT ZIP18 | MCM54100AZ60.pdf | |
![]() | AM29LV800BB90EC | AM29LV800BB90EC AMD SMD or Through Hole | AM29LV800BB90EC.pdf | |
![]() | 600S680FT250T | 600S680FT250T ATC SMD | 600S680FT250T.pdf |