창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2213D-2.5G1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2213D-2.5G1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2213D-2.5G1 | |
관련 링크 | AP2213D, AP2213D-2.5G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32652A6154J289 | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | B32652A6154J289.pdf | |
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![]() | H4909RBDA | RES 909 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4909RBDA.pdf | |
![]() | EPDX00 NOIR | EPDX00 NOIR NEXANS Call | EPDX00 NOIR.pdf | |
![]() | 1006-2 | 1006-2 PICOR QFN-28 | 1006-2.pdf | |
![]() | STD2N050 | STD2N050 ST SMD or Through Hole | STD2N050.pdf | |
![]() | 2MJ0102A121 | 2MJ0102A121 TAIWAN SMD or Through Hole | 2MJ0102A121.pdf | |
![]() | LE57D12113TC | LE57D12113TC TQFP SMD or Through Hole | LE57D12113TC.pdf | |
![]() | BD82CPDS QMZP ES | BD82CPDS QMZP ES INTEL BGA | BD82CPDS QMZP ES.pdf | |
![]() | 18f86j10-i/pt | 18f86j10-i/pt microchip SMD or Through Hole | 18f86j10-i/pt.pdf | |
![]() | FQB9N90 | FQB9N90 FAIRCHILD TO-263 | FQB9N90.pdf |