창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2204R-2.5TRG1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2204R-2.5TRG1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2204R-2.5TRG1 | |
| 관련 링크 | AP2204R-2, AP2204R-2.5TRG1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RSMF1JT560R | RES MO 1W 560 OHM 5% AXIAL | RSMF1JT560R.pdf | ||
![]() | HAL300UA-A | IC HALL EFFECT SENSOR DIFF TO92 | HAL300UA-A.pdf | |
![]() | HM62V8512BLTT-5 | HM62V8512BLTT-5 HITACHI TSOP | HM62V8512BLTT-5.pdf | |
![]() | 1AB023 | 1AB023 PH na | 1AB023.pdf | |
![]() | 2SB766AL | 2SB766AL UTC SOT89 | 2SB766AL.pdf | |
![]() | MAX8213BEPE+ | MAX8213BEPE+ MAX Call | MAX8213BEPE+.pdf | |
![]() | MCP6023-E/P | MCP6023-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6023-E/P.pdf | |
![]() | MC68010RC-12 | MC68010RC-12 MOT PGA | MC68010RC-12.pdf | |
![]() | LM96550SQE/NOPB | LM96550SQE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM96550SQE/NOPB.pdf | |
![]() | TL27L2BIDR | TL27L2BIDR TEXAS SOP-8 | TL27L2BIDR.pdf | |
![]() | M392B1K70DM0-YH9 | M392B1K70DM0-YH9 SamsungOrigxC SMD or Through Hole | M392B1K70DM0-YH9.pdf |