창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2166 | |
관련 링크 | AP2, AP2166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 39208000000 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 39208000000.pdf | |
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![]() | IMC0603ERR27G01 | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 1.8 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | IMC0603ERR27G01.pdf | |
![]() | NJM2259M-#ZZZB | NJM2259M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2259M-#ZZZB.pdf | |
![]() | RH1086BKK | RH1086BKK LT TO-3 | RH1086BKK.pdf | |
![]() | SMB8J36C-E3/52 | SMB8J36C-E3/52 VISHAY DO-214AA | SMB8J36C-E3/52.pdf | |
![]() | MRF20185S | MRF20185S ORIGINAL BGA | MRF20185S.pdf | |
![]() | AM26LS31CN | AM26LS31CN TI DIP16 | AM26LS31CN .pdf | |
![]() | HYS72D16000GR7-A | HYS72D16000GR7-A HYNIX SMD or Through Hole | HYS72D16000GR7-A.pdf | |
![]() | 1874304 | 1874304 MOLEX SMD or Through Hole | 1874304.pdf | |
![]() | APM9926/SOP | APM9926/SOP ORIGINAL SOP | APM9926/SOP.pdf | |
![]() | NL256204AM15-03A | NL256204AM15-03A NEC SMD or Through Hole | NL256204AM15-03A.pdf |