창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2104SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2104SA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2104SA | |
| 관련 링크 | AP21, AP2104SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MKP1847510354K2 | 1µF Film Capacitor 350V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | MKP1847510354K2.pdf | ||
![]() | RG1005V-3920-D-T10 | RES SMD 392 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-3920-D-T10.pdf | |
![]() | L7810CD2T | L7810CD2T ORIGINAL SMD or Through Hole | L7810CD2T.pdf | |
![]() | 5316077-6 | 5316077-6 TE/Tyco/AMP Connector | 5316077-6.pdf | |
![]() | K4T51163QE-HCEB | K4T51163QE-HCEB SAMSUNG BGA | K4T51163QE-HCEB.pdf | |
![]() | SG5400CY | SG5400CY ORIGINAL SOP | SG5400CY.pdf | |
![]() | PALC16R6-35PC | PALC16R6-35PC CYPRESS DIP20 | PALC16R6-35PC.pdf | |
![]() | H8ACS0PE0MBR-46M | H8ACS0PE0MBR-46M HYNIX BGA | H8ACS0PE0MBR-46M.pdf | |
![]() | 25Q16CVSAG | 25Q16CVSAG WINBOND SOP8 | 25Q16CVSAG.pdf | |
![]() | SM74ABT16373ADLR | SM74ABT16373ADLR ORIGINAL SSOP | SM74ABT16373ADLR.pdf | |
![]() | BPR28CFR47J | BPR28CFR47J KOA ORIGINAL | BPR28CFR47J.pdf | |
![]() | EKMM451VSN331MA40T | EKMM451VSN331MA40T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM451VSN331MA40T.pdf |