창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2014SLA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2014SLA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2014SLA | |
관련 링크 | AP201, AP2014SLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AV-26.000MDAV-T | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-26.000MDAV-T.pdf | ||
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![]() | RN73C2A825RBTG | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A825RBTG.pdf | |
![]() | SPX5205M5-3-0 | SPX5205M5-3-0 SP TO-3 | SPX5205M5-3-0.pdf | |
![]() | AD976BRRL | AD976BRRL ADI Call | AD976BRRL.pdf | |
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![]() | FQD10N20TM-NL | FQD10N20TM-NL FAIRC TO-252(DPAK) | FQD10N20TM-NL.pdf | |
![]() | S5U1R72V17F0300 | S5U1R72V17F0300 EPSON BGA-60 | S5U1R72V17F0300.pdf | |
![]() | HD14007UBP | HD14007UBP ORIGINAL DIP14 | HD14007UBP.pdf | |
![]() | HSJ1637-010512 | HSJ1637-010512 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1637-010512.pdf | |
![]() | BQ27541DRZT. | BQ27541DRZT. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | BQ27541DRZT..pdf |