창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2000+(2.4GHz) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2000+(2.4GHz) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2000+(2.4GHz) | |
관련 링크 | AP2000+(2, AP2000+(2.4GHz) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U300JUSDCAWL35 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JUSDCAWL35.pdf | |
![]() | FX532B-16.000 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-16.000.pdf | |
![]() | DSSK28-006BS | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO263AB | DSSK28-006BS.pdf | |
![]() | ARS34Y24 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS34Y24.pdf | |
![]() | 23TI(APK) | 23TI(APK) NO SMD or Through Hole | 23TI(APK).pdf | |
![]() | MBR1020F | MBR1020F MCC SMD or Through Hole | MBR1020F.pdf | |
![]() | RLZ 4.7B TE-11 | RLZ 4.7B TE-11 ROHM LL34 | RLZ 4.7B TE-11.pdf | |
![]() | T6963C-0101(DRY,C) | T6963C-0101(DRY,C) Toshiba QFP | T6963C-0101(DRY,C).pdf | |
![]() | IDT7168SA55DB | IDT7168SA55DB ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7168SA55DB.pdf | |
![]() | NJU7043 | NJU7043 JRC SSOP8 | NJU7043.pdf | |
![]() | 217.125MXP | 217.125MXP ORIGINAL SMD or Through Hole | 217.125MXP.pdf | |
![]() | EP1s25f102c7 | EP1s25f102c7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1s25f102c7.pdf |