창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1702CTWA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1702CTWA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1702CTWA | |
관련 링크 | AP1702, AP1702CTWA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LQH32DN3R3M23L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 260 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN3R3M23L.pdf | ||
![]() | 08FLT-SM2-GB-TB(LF)(SN) | 08FLT-SM2-GB-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 08FLT-SM2-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
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![]() | C3216X7R1A106KJT00N | C3216X7R1A106KJT00N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1A106KJT00N.pdf | |
![]() | 90842WI27Z | 90842WI27Z INTERSIL TSSOP14 | 90842WI27Z.pdf | |
![]() | MPXV7002DP PBF | MPXV7002DP PBF FRS SMD or Through Hole | MPXV7002DP PBF.pdf | |
![]() | HM9104C | HM9104C HMC DIP | HM9104C.pdf | |
![]() | LQP21A3N3C14M00 | LQP21A3N3C14M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP21A3N3C14M00.pdf |