창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP16N50I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP16N50I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP16N50I | |
| 관련 링크 | AP16, AP16N50I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-22-33NH-80.000000T | OSC XO 3.3V 80MHZ NC | SIT3808AI-22-33NH-80.000000T.pdf | |
![]() | ZDT749TA | TRANS 2PNP 25V 2A SM8 | ZDT749TA.pdf | |
![]() | L78M18ABV | L78M18ABV ORIGINAL SMD or Through Hole | L78M18ABV.pdf | |
![]() | 74HC03B1R | 74HC03B1R ST SOP DIP | 74HC03B1R.pdf | |
![]() | 1879135-8 | 1879135-8 teconnectivity SMD or Through Hole | 1879135-8.pdf | |
![]() | W55F01BG | W55F01BG WINBOND DIP-8 | W55F01BG.pdf | |
![]() | MAX1782 | MAX1782 MAX QFP | MAX1782.pdf | |
![]() | BD3561BFP | BD3561BFP ROHM TO-252 | BD3561BFP.pdf | |
![]() | SC1547TS2.5 | SC1547TS2.5 SEMTECH TSOP24 | SC1547TS2.5.pdf | |
![]() | SSCP111 A3 | SSCP111 A3 INTELLON SOP-17 | SSCP111 A3.pdf |