창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP163-317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP163-317 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP163-317 | |
| 관련 링크 | AP163, AP163-317 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SA673ACTZ | 2SA673ACTZ ORIGINAL TO-92L | 2SA673ACTZ.pdf | |
![]() | C2012CH1H102JT000N | C2012CH1H102JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H102JT000N.pdf | |
![]() | DAT1075 | DAT1075 APAR SMD or Through Hole | DAT1075.pdf | |
![]() | SOT154HST | SOT154HST MITSUMI SMD or Through Hole | SOT154HST.pdf | |
![]() | DS21TO5 | DS21TO5 DS SOP | DS21TO5.pdf | |
![]() | K9F1208U0M-YCB0 | K9F1208U0M-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1208U0M-YCB0.pdf | |
![]() | PCI1520CHK | PCI1520CHK TI BGA | PCI1520CHK.pdf | |
![]() | 450V10000MFD | 450V10000MFD ORIGINAL 90X160 | 450V10000MFD.pdf | |
![]() | MN1531VJH | MN1531VJH ORIGINAL DIP | MN1531VJH.pdf | |
![]() | UPD75112GF-G09-3BE | UPD75112GF-G09-3BE UPD QFP | UPD75112GF-G09-3BE.pdf | |
![]() | 98DX107-B0-BCW-C00 | 98DX107-B0-BCW-C00 MARVELL BGA | 98DX107-B0-BCW-C00.pdf | |
![]() | N74126 | N74126 PHI SMD or Through Hole | N74126.pdf |